هیت سینک آلومینیومی IGBT با قدرت بالا

ترانزیستور دوقطبی دروازه ایزوله شده (ترانزیستور دوقطبی دروازه ایزوله، IGBT) عملکرد اتلاف گرما به طور فزاینده ای تبدیل به موتور IGBT می شود که اکنون وارد بازار الکترونیک قدرت صنعتی می شود، مانند هیت سینک (جوشکاری)، اینورتر کششی، درایو موتور و غیره.روئیقیفنگمحصولات مونتاژ هیت سینک IGBT را ارائه می دهد که به IGBT اجازه می دهد در یک محفظه با دمای بالاتر کار کند در حالی که با ترکیب مقاومت حرارتی پایین با سیلیکون Vce(on) دمای محل اتصال کار را در محدوده ایمن نگه می دارد.

IGBT در بیشتر موارد با یک دستگاه با قدرت بالا کار می کند، قدرت بالا به معنای اتلاف حرارت بیشتر است، IGBT به سمت ظرفیت زیاد، فرکانس بالا، رانندگی آسان، کم تلفات، مدولار است، در مقایسه با سایر دستگاه های الکترونیکی قدرت، جهت توسعه را نشان می دهد. هیت سینک IGBT دارای قابلیت اطمینان بالا، درایو ساده، محافظت آسان، مدار بافر نیست و فرکانس سوئیچینگ بالا است، بنابراین سینک حرارتی IGBT در بازار الکترونیک بسیار ضروری می شود.برای دستیابی به این کارایی بالا، فرآیندهای زیادی در مدارهای مجتمع استفاده می شود، مانند اپیتاکسی، کاشت یون، لیتوگرافی ریز و غیره. در سال های اخیر، عملکرد هیت سینک ماژول IGBT به سرعت بهبود یافته است، جریان نامی به صدها آمپر رسیده است، ولتاژ مقاومت بیش از 1500 ولت دارد و هنوز در حال بهبود است.از آنجایی که دستگاه‌های IGBT دارای ویژگی‌های مثبت دیود PIN هستند، ویژگی‌های سینک حرارتی ماژول IGBT با کانال p تفاوت چندانی با IGBT کانال n ندارد، که برای اتخاذ یک ساختار مکمل در برنامه بسیار مفید است، بنابراین گسترش می‌یابد. کاربرد آن در زمینه فناوری AC و کنترل دیجیتال.بزرگترین مزیت IGBT این است که می تواند در برابر شوک جریان در حالت روشن یا اتصال کوتاه مقاومت کند.اتصال موازی آن مشکلی ندارد و اتصال سری آن به دلیل تاخیر خاموش شدن کوتاه آن آسان است.

حالت های انتقال حرارت IGBT معمولاً شامل خنک کننده هوا، خنک کننده آب، هیت سینک مسی یا هیت سینک آلومینیومی است.اتلاف حرارت آن بر اساس اصل اولیه انتقال حرارت است، مسیر جریان حرارتی با کمترین مقاومت حرارتی برای دستگاه طراحی شده است تا گرمای ساطع شده از دستگاه در اسرع وقت ساطع شود تا اطمینان حاصل شود که داخلی دمای محل اتصال دستگاه همیشه در دمای محل اتصال مجاز نگه داشته می شود.

در حال حاضر، هیت سینک لوله حرارتی IGBT موجود در بازار، عمدتاً شامل پره اتلاف حرارت، لوله حرارتی و زیرلایه است که روی آن زیرلایه تعدادی شیار موازی ارائه می شود و سپس شیار با لحیم کاری به قسمت تبخیر جوش داده می شود. لوله حرارتیدر فناوری سینک حرارتی لوله حرارتی IGBT موجود، بخش تبخیر لوله حرارتی در شیار زیرلایه مدفون می شود و مستقیماً با سطح IGBT مطابقت ندارد.در فرآیند کار، گرما از سطح IGBT ابتدا از طریق زیرلایه صادر می شود و سپس به لوله حرارتی و هیت سینک منتقل می شود.در نهایت گرمای حاصل از هیت سینک به وسیله همرفت به هوا منتقل می شود.از آنجایی که خود بستر دارای مقاومت حرارتی است و ضریب هدایت حرارتی لوله حرارتی بسیار بالاتر از پایه است، راندمان هدایت حرارتی سینک حرارتی لوله حرارتی محدود است و عملکرد اتلاف گرما کاهش می‌یابد.هیت سینک IGBT می تواند گرما را به طور یکنواخت از بستر به باله منتقل کند، که می تواند به طور موثر مشکل اتلاف گرما ناشی از شار حرارتی بالا را حل کند، نه تنها با راندمان بالا بلکه با ساختار فشرده و بدون قطعات متحرک، که می تواند واقعاً تعمیر و نگهداری را درک کند. رایگان.